厂家从专业角度介超声波测厚仪测量试样厚度时的方法及注意事项

2025-06-23
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在复杂环境下(如高温、低温、强腐蚀、强电磁干扰、粗糙表面等)使用超声波测厚仪检测试样厚度时,需结合环境特点选择合适的检测方法和参数,并采取针对性的辅助措施。以下是具体方法和注意事项:

一、复杂环境分类及应对策略

1. 高温 / 低温环境

  • 问题:温度会影响超声波在介质中的传播速度(声速),导致测量误差;高温可能损坏探头或耦合剂。

  • 应对方法

    • 选择高温 / 低温探头:使用耐温探头(如高温压电陶瓷探头,耐温可达 300℃以上),或采用水冷、空气冷却等降温装置保护探头。

    • 声速补偿

      • 提前测量被测材料在目标温度下的声速(可通过标准试块校准),或使用带温度补偿功能的测厚仪自动修正。

      • 公式修正:实际厚度 ,其中 为温度修正后的声速, 为超声波传播时间。


    • 耦合剂选择:高温环境使用高温耦合剂(如硅脂、石墨粉),低温环境使用耐低温耦合剂(如甘油)。


2. 强腐蚀环境

  • 问题:腐蚀介质可能损坏探头表面或腐蚀试样表面,导致耦合不良或声信号衰减。

  • 应对方法

    • 探头防护:使用防腐蚀涂层(如聚四氟乙烯)或外置保护套(不锈钢、陶瓷)隔离探头与腐蚀介质。

    • 试样预处理:清除表面腐蚀层(如打磨、酸洗),露出金属基材以确保耦合效果;若无法清除,可尝试采用 穿透法测量(需双面接触,适用于均匀腐蚀场景)。

    • 耦合剂抗腐蚀:选择化学稳定性强的耦合剂(如凡士林、氟化液)。


3. 强电磁干扰环境

  • 问题:电磁干扰可能导致测厚仪电路信号紊乱,出现测量值跳动或误差。

  • 应对方法

    • 设备抗干扰:选用带屏蔽功能的探头电缆(如双层屏蔽同轴电缆),或使用光纤传输信号的测厚仪。

    • 接地与隔离:确保测厚仪和探头接地良好,远离干扰源(如电机、变压器),必要时使用金属屏蔽罩隔离仪器。


4. 粗糙表面或涂层 / 多层结构

  • 问题:表面粗糙导致超声波散射,耦合效果差;多层结构(如涂层 + 基材)可能产生多重反射,干扰单次回波测量。

  • 应对方法

    • 表面处理:打磨被测表面至粗糙度 ,或使用高粘度耦合剂(如黄油)填充缝隙。

    • 模式选择

      • 对粗糙表面,使用 宽脉冲探头低频探头(如 0.5~2MHz),减少散射衰减。

      • 对多层结构,启用测厚仪的 “多层模式”“回波 - 回波模式”(测量底面两次回波间隔,排除涂层干扰)。



5. 狭小空间或复杂几何形状

  • 问题:常规探头无法接触被测表面,或曲面(如管道内壁、凹坑)导致声束折射误差。

  • 应对方法

    • 特殊探头:使用微型探头、角度探头(如 45°/60°)或柔性探头(可弯曲贴合曲面)。

    • 几何修正:对曲面测量,需根据曲率半径修正声束路径(如管道测厚时,使用曲率补偿公式或专用软件)。


二、通用检测步骤与技巧

  1. 预校准
    • 使用与被测材料声速一致的标准试块校准仪器,确保零位和增益设置正确。

    • 复杂环境下建议多次校准(如开始前、中途、结束后),避免环境变化影响精度。

  2. 耦合剂使用
    • 涂抹耦合剂需均匀、适量,避免气泡;动态测量时(如运动部件),可使用凝胶状耦合剂防止滴落。

  3. 测量点选择
    • 对腐蚀或磨损区域,采用 网格法(如 10mm×10mm 网格)多点测量,取最小值判断壁厚减薄情况。

    • 避免在焊缝、裂纹等缺陷附近测量,如需检测,可结合超声探伤辅助判断。

  4. 信号分析
    • 观察回波波形稳定性:若底波模糊或多次回波衰减明显,需重新检查耦合或表面状态。

    • 使用 双晶探头(一发一收)提高信噪比,适用于薄件或强散射材料(如铸铁)。

三、注意事项与安全规范

  • 设备防护:复杂环境下需定期检查探头磨损、电缆老化情况,避免短路或信号中断。

  • 人员安全:高温、高压、腐蚀场景需穿戴防护装备(如隔热手套、防化服),必要时停机检测。

  • 数据记录:记录环境参数(温度、湿度、腐蚀介质)、测量条件(探头型号、耦合剂类型),便于追溯和误差分析。

四、典型应用场景举例

  • 化工管道腐蚀检测:使用高温探头 + 穿透法,配合爬壁机器人实现带压管道在线测厚。

  • 航空航天复合材料检测:采用低频探头 + 水耦合(非接触式),测量多层复合材料分层厚度。

  • 核电设备高温部件:通过水冷探头 + 自动扫查装置,在辐射环境下实现远程自动化测厚。


通过以上方法,可有效提升超声波测厚仪在复杂环境下的检测精度和可靠性。实际操作中需结合具体工况灵活调整,并优先参考仪器厂商的环境适应性指南。



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