使用超声波测厚仪测量试样厚度时,需注意以下关键事项,以确保测量结果的准确性和可靠性: 表面清洁:去除试样表面的油污、锈蚀、涂层、焊渣等杂质,确保探头与表面紧密接触。
表面平整:打磨粗糙表面(如铸造件)至粗糙度≤6.3μm,避免凹凸不平导致超声波散射或耦合不良。
曲率修正:测量曲面(如管道、容器)时,需使用适配的曲率探头或进行曲率修正(可通过公式或查表补偿)。
多次测量:在同一区域选择 3~5 个测点,取平均值以减少偶然误差(如材料不均匀性影响)。
交叉测量:对板材等均匀材料,可在相互垂直方向测量,验证厚度一致性。
最小厚度定位:若检测腐蚀或磨损,需移动探头寻找局部最小厚度点(如管道弯头、容器拐角)。
无回波:检查表面耦合、探头接触或材质是否为高衰减材料(如疏松铸件)。
回波混乱:可能为内部缺陷(如气孔、夹渣),需结合其他检测手段(如超声探伤)进一步分析。
厚度偏差超预期:排除仪器校准、声速设置错误后,可能为材料热处理状态或成分变化导致声速差异。
总结:超声波测厚的准确性依赖于仪器校准、表面处理、耦合效果及操作规范性。针对不同材质和场景灵活调整参数,并结合多次测量和波形分析,可有效提升检测可靠性。

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